为期三天的NEPCON ASIA 2025亚洲电子生产设备暨微电子工业展览会已圆满落下帷幕。在这场电子制造行业的顶级盛会上，洋浦科技携6款自主研发设备亮相，与行业伙伴共同探讨电子制造设备领域的未来趋势，分享智能化、精益化产线的实践与创新成果。

        这一次，我们不仅展示了自主研发设备，更展示了“让电子制造变得更简单”的企业使命。

        在本次展会现场，洋浦科技展示了多款覆盖SMT产线关键环节的智能化设备解决方案：

• L-900智能接料机系列：可接8、12、16、24mm料带；支持纸质和塑料料带；最大料杯深度9mm、上机直通率高达98%以上，标配智能视觉系统，支持MES。
• M3-900激光打标机系列：支持CO2、UV、绿光及光纤四种光源配置方式；可打印1D/2D/文字及图案；支持上下双激光头设计，高效率、高读取率，易清洁维护。
• N-800A真空除泡机：在线式设计，点胶、涂覆工艺后去除PCB板上的气泡，帮助您保障品质、提升生产良率。
• A-500干式超声波清洁机：无耗材、非接触清洁，不损伤产品，杜绝二次污染；完美应对阶梯、通孔等各种三维表面去尘，设计结构紧凑，安装、维护简易。
• LD-4激光分板机：支持在线/离线两种工作模式，标配60瓦激光器，实现高速分板；精密切割，无机械应力，设备宽度仅0.77米。
• D-1智能分盘机：支持宽度为8、12、16、24mm料带；支持纸质和塑料料带;最大料杯深度9mm；支持点数功能；可选配LCR测值防错系统；可选配丝印识别及比对功能；标配智能视觉系统；支持自动空料检测；料宽间距记忆功能；支持标签打印；支持MES定制。

        展会期间，洋浦科技展台人流如织，我们接待了来自全国各地的电子制造企业代表、行业专家及国际买家。技术团队与来访客户就设备性能、工艺优化等行业痛点进行了深入交流，现场达成多项合作意向。

        热度不断的展台背后，是洋浦科技团队的专业与热忱，是合作伙伴的信任与支持。感谢主办方提供这一优质平台，让我们能够与行业同仁深入交流；感谢每一位莅临洋浦科技展位的朋友，你们的认可与建议是我们前进的动力；感谢洋浦科技团队成员的辛勤付出，确保了展会的精彩呈现。

        此次NEPCON ASIA 2025展会只是洋浦科技行业征程中的一个节点，我们将继续秉持“成为电子制造行业不可忽视的中国力量”的企业愿景、“让电子制造变得更简单”的企业使命和“进取、成就、卓越、利他”的价值观，持续研发更多优质设备，为电子制造行业的发展贡献力量。

        期待明年3月的上海慕尼黑展会，我们将带来更多创新解决方案！

        同样期待明年NEPCON展会，与您再次相会！